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건설실무정보
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제목 | 코르크를 이용한 투수 및 탄성 바닥포장재 기술 | ||
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주제 |
공종분류 : 건축공종 > 수장공사 > 바닥깔기 |
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요약정보 | 본 기술은 현재 세계적으로 탄성포장에 사용되고 있는 화학제품인 고무칩 또는 우레탄으로 시공되던 것을 천연재료인 코르크 칩과 천연광물을 이용, 화학성분의 탄성 포장재료를 천연재료로 바꾸는 혁신적인 신 개념의 바닥 포장인 것이다. 본 기술은 종래 폐고무칩과 바인더를 주재로한 바닥포장재에 있어서 폐고무칩대신에 천연의 코르크를 대체한 바닥포장재로 코르크입자, 광석입자(장호석, 전기석 및 맥반석입자), 안료(인조규사), 폴리우레탄접착제, 실란카프링제로 조성된 바닥 포장재조성물로 포설하고 가압 다짐하여 경화시킨 바닥 포장재로서 투수성, 탄성, 내마모성이 우수한 환경 친화적인 코르크를 이용한 투수 및 탄성 바닥포장재에 관한 기술이다. | ||
저자/발행처 | 02-2209-9961 (주)코러시 | ||
발행일 | 작성언어 | 한국어 | |
원문보기 | 원문저장 | 다운로드 | |
참고사항 |
본 자료는 공공/민간으로부터 수집한 특정 현장 적용사례로서 정부나 한국건설기술연구원의 기준 또는 지침이 아니므로, 각 현장이나 사업의 특성을 고려하여 참고자료로 활용하시기 바랍니다. |